第 2 阶段 · 连接结构基础课 · 重点理解
2-05 Blind Via（盲孔）、Buried Via（埋孔）与 Microvia（微孔）
通过起止层辨认孔的空间范围，理解微孔与盲孔的分类可以重叠。
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上一课看到孔壁铜可以把不同层接起来。仍然设想 R1 去往 D1 的路线：如果只需要到达某个内层，孔一定要贯穿整板吗？
快速理解 · 先看孔的两端
Through Via（通孔） 贯穿板厚。但设计和制造允许时，层间连接也可以只存在于部分层之间，不必每次都占用整段板厚。
一端在外面 · 盲孔
Blind Via（盲孔） 从顶面或底面进入板内某层，另一端停在内部。重点不是“看不看得清”，而是它没有通到另一个外表面。
两端都在里面 · 埋孔
Buried Via（埋孔） 只连接内层之间的结构，完成的板从外面看不到这个孔口。它仍需要导电金属实现连接，并不是在材料中留一个空洞。
短小的层间连接 · 微孔
Microvia（微孔） 通常跨较短的层间距离，常见于 HDI（High Density Interconnect，高密度互连）。本课只认识它的空间结构，不学习制造参数。
“盲孔、埋孔”主要描述起止位置，“微孔”还涉及短小结构与相应制造定义。图中的微孔同时具有盲孔结构，不是四个永远互斥的类别。
先复习通孔：两端到达板的两个外表面。此图只显示指定起止层的接点，经过的其他铜层保持隔离。
为什么？深入理解 · 为什么只连接一部分层
若连接只需从外层进入某内层，贯穿整板的孔可能在其他层占用不需要的空间。使用合适的局部层间结构，有时能给其他连接留出空间。
但这不是说“越短越先进、越值得用”。哪些层能形成这类孔，受到层结构与制造路线约束；多一道结构要求也可能增加制造复杂度和成本。
因此先确认连接需要到哪层，再与制造能力对应。不能在软件里随意指定任意两层，就认定工厂一定能做。
为什么？深入理解 · 为什么不能把小通孔直接叫微孔
孔很细，只说明直径小；若它仍贯穿整块厚板，并不因此成为这里的短微孔结构。微孔的认定还涉及孔的深度与形态等条件，实际应按适用标准和制造资料确认。
本页特意不提供一个“直径小于某数就是微孔”的口令。先记住本例：外层到相邻内层的短孔，可以既是微孔，又符合盲孔的起止位置描述。
以后做 Layout 有什么用 · 先问连接范围，再问能否制造
Layout（布局布线） 时，对一个层间连接先说清起始层、结束层、哪些经过的铜必须保持隔离。再确认项目允许的孔结构，不靠名称听起来高级来选择。
在工厂，埋在板内的孔要结合板的形成过程制作，不能把已经完成的板随便钻一下就得到任意埋孔。本课只建立这层制造联系，具体工艺后面学习。
提示
分别看“从哪到哪”与“是不是短微孔结构”。
本例同时符合。先观察起止层，再识别具体结构；不要仅凭小孔外观或一个名称下结论。
本课记住
- 通孔贯穿整板，盲孔从外层到内层，埋孔只在内层之间。
- 微孔是短小互连结构，不等于任意小直径的贯穿孔。
- 本例微孔也属于盲孔，名称的分类角度可以重叠。
- 选择结构必须配合连接需求与制造能力，不是越复杂越好。
下一课把已经认识的焊盘与器件外形组合起来，看它们怎样形成一个可放置的封装。