第 1 阶段 · 结构对照概念课 · 重点理解
1-05 单层板与双层板：结构和连接能力有什么不同
按导电铜层数区分单层与双层，并说明过孔怎样建立层间连接。
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我们已经认识铜、绝缘材料、芯板与半固化片。这一课换一个观察角度：一块 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板） 有几层可以用来连接的铜？这些铜怎样跨层相连？
快速理解 · 一层铜，不是一层材料
单层板（只有一层导电铜的板） 常叫单面板：一侧有铜图形，另一侧没有第二层铜。铜仍需要绝缘基材支撑，所以“单层”不表示整块板只有一种材料。
先看图中的单层状态。所有板内铜走线都要在同一铜层里安排；不能把本来不同网络的线直接交叉压在一起，那会形成不需要的连接。
多一面铜，多一个可以安排路径的地方
双层板（有两层导电铜的板） 常叫双面板：上侧铜与下侧铜之间有绝缘材料。与单层板相比，可以把一部分路径安排到另一面，减少同一面的拥挤。
但多一层空间不会自动完成连接。上下铜被隔开，需要相连的地方，还得做出明确的导电通路。
上下怎么连接 · 回看过孔
前面认识过 Via（过孔）。在这里，它的任务很具体：用孔壁等部位的导电铜，把上层走线连接到下层走线。
依次切换三种状态，观察“增加下侧铜”和“建立过孔连接”是两个不同的变化。
单层板只有一层导电铜，背面没有第二层布线空间。这里不把中间的绝缘基材算作铜层。
绝缘材料负责隔离；需要跨层连接的位置，由导电过孔建立通路。
不是上下都画了铜，就已经连接好了。
为什么？深入理解 · 第二层为什么能缓解拥挤
同一铜层上的两条不同网络走线不能直接相交，否则会连在一起。可以在同层绕开，但板面积有限，器件和其他线路也占空间。
双层板提供了另一个高度：合适的连接可以转到另一面安排路径，必要位置再用过孔连接。上下路径在俯视图里即使交叉，只要中间保持绝缘、没有非预期连接，就不是同层相交的情况。
这增加的是选择，不是让布线能力严格翻倍。过孔、焊盘和需要保留的位置同样会占空间，最终是否能布好还取决于具体设计。
为什么？深入理解 · 双层板必须用两张单面板粘起来吗
不必。上一课的典型双面覆铜 Core（芯板） 就可以作为双层板常见的材料起点：两侧铜经过加工成为需要的图形，再完成其他必要工序。
Prepreg / PP（半固化片） 是认识多层结构时需要的结合材料，但不能因此推断每块双层板都必须由两张单面板加半固化片粘成。我们是在组合材料概念，不是在规定唯一生产路线。
铜层数也不同于元器件安装面数：判断单层或双层，应看导电铜图形在哪些层，不能只数哪一面放了器件。
以后做 Layout 有什么用 · 先确认能用哪些空间
Layout（布局布线） 开始时，先确认板允许使用多少铜层。如果只有一层，不能把未完成的连接随意放到背面；如果有两层，跨层处还要有实际导电连接。
在 PCB 工厂里你会看到什么：单面或双面铜图形，以及指定的孔结构。普通未金属化的孔没有导电孔壁，不能仅凭“有个孔”就当成过孔连接。
工程检查时分别核对“铜在哪一层”和“跨层怎么相连”。本课不选择孔类型、孔尺寸或布线参数，先把连接方式看明白。
本课记住四件事
- 单层、双层数的是导电铜层，不是绝缘材料层或器件安装面。
- 双层板多出另一面的布线空间，但上下不会自动导通。
- 过孔的导电结构可以连接需要相连的上下铜段。
- 多一层空间增加布线选择，不保证连接一定正确或能力恰好翻倍。
指着图说清：哪个变化只是增加了空间，哪个变化才让上下铜相连？下一课继续增加铜层，看看除了容纳更多线路，还可能解决什么需求。