foundation-11 器件怎样落到板上：Footprint、Padstack与编号

用同一器件区分符号、实体外壳、PCB安装图样与单个焊盘定义，并沿编号核对逻辑端到物理端。

学习本课前，你需要知道

如果还不熟悉，可以先回看对应基础课。

上一课已经把原理图连接映射到板上的铜。现在盯住同一块板上的发光器件：它的符号、真实外壳、安装焊盘和单个焊盘定义，是同一件东西吗？

快速理解 · 一个器件需要几种互相对应的表示

Symbol（原理图符号）负责逻辑连接，Footprint（PCB安装封装）负责板上的安装位置。Pin（引脚）最后接到 Pad（焊盘），因此图纸上的身份与板上的位置必须对应。

Package（器件封装外形）是实际器件的本体与端子外形；Land Pattern（焊盘图样）是板上准备接住这些端子的焊盘安排。器件端子尺寸不能直接当成PCB焊盘尺寸，焊接工艺和安装空间也会影响焊盘图样。

Padstack（焊盘堆叠）则向下描述一个焊盘位置：哪些层有多大的铜、阻焊怎样开口、焊膏数据怎样设置，以及是否有孔。它不是整个器件的所有焊盘和轮廓。

先依次切换下图，再用自己的话说出“哪一层数据负责什么”。最后比较正确与错误编号。

同一器件：从逻辑端点追踪到安装铜

符号表达功能和连接端；封装外壳决定实体端子在哪里。二者需要通过完整器件资料和引脚编号建立对应，不能照着符号形状画安装焊盘。

为什么？深入理解 · 从一个焊盘位置，到整个器件

一个简单两端器件的PCB封装会组织两个焊盘位置，并放入编号、间距和安装辅助信息。两个位置可以引用同样的焊盘定义，但它们各自的编号和坐标仍不同。器件外形相似，并不保证端子排列和焊盘图样相同。

日常资料有时把“封装”用来指实际外壳，有时指PCB安装数据；也可能把安装封装与焊盘图样近似互用。阅读时先判断讨论的是实体外形、板上安装图样，还是单个焊盘定义，不能只看一个词就当成完全同物。

SMD Pad（Surface-Mount Device Pad，表面安装焊盘）通常在安装面提供铜和相应开口，不必有钻孔。Through-Hole Pad（通孔焊盘）则要结合孔、孔壁导体及相关铜层数据理解。我们在基础第5课看到的成品孔和孔环，不能因为换成软件图形就忽略。

Pin Number（引脚编号）与 Pad Number（焊盘编号）要按器件和库定义对应。本例按1→1、2→2核对；不要把“现在左边那一块铜”当作永久的1号端。

Pin Mapping（引脚映射）错了，即使外壳大小和焊盘位置看起来正确，连接也可能落到错误端子。不能用改网络名、改丝印或猜左右的方式掩盖错误。无极性两端器件有时功能上对调仍可工作，也不能据此推断其他器件的编号都可以交换。

Datasheet（数据手册）中需要核对准确的封装型号、端子编号，以及图是顶视还是底视。Pitch（中心距）是中心到中心；铜边之间剩余空隙还取决于焊盘本身大小。同样的外形名称不能替代完整尺寸资料。

工程应用 · 拿到一个封装，先核对哪几件事

器件资料标为未连接的引脚，要按该器件的具体说明处理：不能见到“未使用”就自行接地，也不能漏掉在符号中隐藏显示的电源端。

图中 J1 / R1 / D1 / LED（本教学板位号与发光器件缩写）沿用此前的简单电路。教学图只示意数据关系，真实器件编号和尺寸必须以对应资料为准。

Pin 1（1号引脚）是编号身份，不是固定的左上角位置。下一课用同一器件比较方向、旋转与极性，学习怎样对准实际1号端。

符号规定连接身份；器件外壳提供实体端子；PCB封装安排安装焊盘；焊盘堆叠定义一个焊盘位置。 下一课再核对方向、1脚与极性。

封装外形和焊盘间距都正确，但符号1号端接到了不对应的2号焊盘，应该怎样处理？按器件资料修正编号对应，再核对连接外形正确即可，改一下丝印数字就能修好焊盘能焊上器件就够了，编号没有电气作用

提示

焊盘位置和端子身份需要同时正确。

资料依据与示意边界

依据用户提供《印制电路板（PCB）设计基础》（Christopher T. Robertson著、刘雷波译）印刷第108、113、118～123页作原创解释。图示不按比例，不是软件截图；教材历史工艺数值不作为本课制造规则。

焊盘堆叠的对象区分复用项目第6阶段已有17.4软件核验结论；本图为原创概念图，不声称展示软件菜单。