第 6 阶段 · 封装概念 · 重点理解
6-03 Padstack（焊盘堆叠）：一个焊盘内部到底有什么
从铜、开口和孔三个层次区分表贴与通孔结构，并认识平面连接与避让。
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上一课知道了焊盘堆叠文件保存结构。这一课打开它看内部：画面里叠在一起的几何，哪些是铜，哪些是开口，哪些才是孔？
快速理解 · 不同数据完成不同任务
对于 SMD（Surface Mount Device，表面贴装器件），最基础的 Padstack（焊盘堆叠） 可以包含 Copper Pad（铜焊盘）、Solder Mask Opening（阻焊开口） 与 Paste Mask Opening（焊膏印刷开口）。铜负责连接；阻焊开口决定哪里露出；焊膏开口服务于焊料印刷。
三者看起来都可能是长方形，但不是三块导电铜，也不必一样大。本课表贴示例没有贯穿板子的孔。
先看表贴，再看通孔；最后观察同一通孔在平面铜附近的两种不同关系。
通孔多了一个空间方向
Through-hole（通孔） 焊盘堆叠还需要 Drill（钻孔数据）。对于镀铜通孔，Plated Barrel（电镀孔壁） 把需要连接的层接起来；不是钻一个空洞就能导电。
钻孔相关尺寸与最终成品孔径需要制造约定，不能只凭一个数字就断言两者相同。本课先认识结构，不设置钻孔或电镀公差。
进入内层铜，先问“接还是不接”
Regular Pad（普通焊盘） 是这个位置的正常铜连接几何。Anti Pad（避让焊盘定义） 则告诉相关铜结构在哪里避让，防止不该连接的网络碰到一起。它描述的是避让区域，不是另一块铜，也不是整个通孔都消失。
需要与大面积铜相连时，Thermal Relief（热连接） 可以通过有限铜桥连接。这样焊接时热量不至于过快传入大面积铜，帮助改善焊接热条件；连接桥仍然是导体。
并非每个焊盘都必须采用热连接。具体连接方式还取决于网络、电气要求、装配与设计规则，不能只凭一种图形全板套用。
为什么？深入理解 · 为什么不能把三个图形当三层铜
结构定义与最终材料不是同一件事
阻焊与焊膏的图形通常描述需要开口的位置。软件用图形存储制造信息，并不表示实物里在同一位置多铺一层铜。焊膏经过焊接也不是保留为一个叫“焊膏铜层”的结构。
普通焊盘、避让、热连接不能无条件叠加
是否使用某种几何，取决于具体层、铜区域与连接方式。软件的平面表示和动态铜区域也有不同处理方式；不能认为在文件中画了热连接，就必然覆盖所有实际平面的连接规则。
铜与孔要一起检查
孔周围要有足够铜环，才有容纳加工误差的空间。过小的铜区域或不合适开口可能增加制造和焊接风险；具体数值以后依据工艺能力确定。
以后做 Layout 有什么用
看到焊盘异常时，先定位是哪类数据：是铜太小、阻焊没有露出、焊膏开口不合适，还是孔与铜连接结构不对。不同问题不能只靠把铜长方形放大解决。
下一课回到数据手册，确定这些尺寸从哪里来。编辑器中各字段的真实名称与设置步骤将在集中实机核验后教学，本课不猜菜单。
提示
思考裸板保护涂层和装配印刷是否同一道工作。
两类开口用途不同，尺寸与制造要求也可能不同，需要分别确认。
资料依据与适用边界
通用剖面为原创示意，尺寸不按比例；普通焊盘、避让和热连接概念与本机17.4库开发指南第2章交叉核对。不把静态焊盘几何无条件等同于所有平面实现。
软件概念核对本机17.4-2019配套《库的定义与开发》文档。尚未实机核验的操作不写成已确认菜单路径。