PCB设计与布线基础技术 · 基础技术 · 重点理解
foundation-26 Layout怎样交付：Gerber、Drill、Drawing与BOM各给谁
将同一设计的层图形、孔、说明、装配和物料数据对应到接收方，并理解版本与坐标一致性。
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同一块板要交给制板、装配和采购，大家需要的不是同一张截图。交付数据是在说“做什么、装什么、按什么要求做”。本课先认识文件职责，不教导出按钮。
快速理解 · 图形、孔、说明和物料各司其职
Gerber（PCB图形与属性交换格式） 常用于制造层图形；NC Drill（Numerical Control Drill，数控钻孔数据） 传递钻孔相关数据。只有铜图形却没有正确孔数据，或孔与铜来自不同版本，都不能算完整交付。
切换下图的文件类别，看它描述什么、通常给谁。箭头表示交付关系，不代表这些文件可以互相替代。
层图形说明要做哪些铜、阻焊或字符，属性帮助说明各层的用途。它们只是交付资料的一部分，必须与孔、板框、层叠及制造要求一致。
为什么？深入理解 · 同一设计有几种表达
制造图补充机器图形没有说清的要求
Fabrication Drawing（制造图） 说明板厚、材料层叠、外形尺寸、公差和相关要求；Drill Drawing（钻孔图） 帮助人读懂孔表和孔的类型。钻孔图中的说明必须与实际钻孔数据一致。
层图形、孔与外形应使用一致的单位和对齐约定。孔尺寸表示成品孔还是加工口径、哪些孔需要镀覆、槽怎样表达，应按具体格式和接收方约定确认，不靠文件扩展名猜。
装配端要看器件，而不只看铜
Assembly Drawing（装配图） 标明 RefDes（Reference Designator，位号）、方向、极性、机械安装及必要视图。丝印受板上空间限制，不能自动替代完整装配图。
Pick-and-Place / Centroid（贴装坐标数据） 常被叫作器件中心坐标，但该坐标对应哪个参考点、角度零点如何定义，必须与装配方约定，不能一概当成外壳几何中心。顶底面和镜像视角也要核对。
BOM（Bill of Materials，物料清单） 回答买什么、装多少以及装在哪些位号。需要时明确不装器件和装配版本；器件数量相同不代表型号、规格或对应位置相同。
结构化格式仍然需要交付约定
ODB++（Open Database，PCB产品数据交换格式） 与 IPC-2581 / IPC-DPMX（Digital Product Model Exchange，PCB产品模型交换标准） 可以组织层、网络、器件及其他制造装配信息。不要据此断言“只有一个包就永远不需要说明文件”：实际导出范围、支持版本和接收方要求仍须核对。
现代层图形格式也可能包含属性及更多产品信息，不应把它们简单描述成没有语义的照片。这里识别各格式用途，不背文件内部语法。
CAD（Computer-Aided Design，计算机辅助设计） 与 EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化） 偏向建立设计；CAM（Computer-Aided Manufacturing，计算机辅助制造） 偏向制造准备。设计完成以后仍有一次数据交接与检查，不能把设计画面正确等同于输出一定正确。
工程应用 · 导出以后再读回来
- 确认原理图与PCB变更一致，检查的是准备交付的同一版本。
- 按接收方清单确认层图形、钻孔、制造说明、装配资料和物料等实际需要内容。
- 核对层名与层序、单位、Origin（原点）、面别及旋转约定。
- 重新加载输出，查看铜、阻焊、孔、槽口和板框是否对齐，核对尺寸与层数。
- 把位号、贴装坐标、装配图和物料清单互相对应，复查方向、极性与不装器件。
- 明确版本与交付清单；修改以后重新生成受影响文件，不混用旧钻孔或旧清单。
测试点和装配标识也要在相应资料中有一致位置和用途。不能用丝印文字证明网络已连通，也不能用物料清单代替制板数据。
现在只需要记住
给对的人正确的数据，并确保所有数据讲的是同一版设计。 文件存在与可以正确制造是两回事。
本章下一课集中认识单位与尺寸感；后续设计输出阶段再学习正式导出和交付验收。本课没有操作软件生成真实生产文件。
提示
不同文件要描述同一版实物。
铜、孔、装配和物料相互关联。分别有文件不代表它们互相匹配，输出后还要回读并对照交付清单。
资料依据与示意边界
依据用户提供《印制电路板（PCB）设计基础》（Christopher T. Robertson著、刘雷波译）印刷第24、100～105、128～136页作原创解释。图示不按比例，不是软件截图；教材历史工艺数值不作为本课制造规则。
现代数据交换补充核对Gerber格式维护方、ODB++官方说明和IPC-2581联盟；不复制规范正文，不教授具体版本导出命令。