6-09 Footprint检查：一个封装做完以后到底要检查什么

按依据检查身份、尺寸与焊接结构、参考图形及生成结果，找出四类典型错误。

学习本课前，你需要知道

如果还不熟悉，可以先回看对应基础课。

上一课已经证明：外形和尺寸正确，编号仍可能出错。现在把检查扩展到整个封装：一份能保存的图，怎样才成为有依据、可复核的封装？

快速理解 · 先找依据，再找差异

Footprint Check（封装检查）不是凭印象打勾。把 Datasheet（数据手册）、当前库规范和实际生成结果放在一起，逐项说明“要求是什么、现在是什么、是否一致”。不清楚依据的项目不能因为外观整齐就判通过。

原创封装验收台 · 找出四处与本例依据不一致的地方

本例检查依据：顶视1脚在左上，左侧向下为2，右下3、右上4；丝印避开焊盘；本教学库约定两轴对称中心为原点。后两项不代表统一的行业固定尺寸。

已检查 0 / 4 项

先读本例依据，再观察图中的蓝点、编号、丝印和紫色原点。每个问题都必须说明“不符合哪条依据”。

先核对引脚数量、编号是否完整唯一，再按官方视图确认1脚与其他引脚的位置。把原理图的网络沿编号追到实际器件端子。编号重复、漏号或顶底视图混用，都是需要停止交付的问题。

核对 Pitch（引脚间距）、焊盘宽度和长度、每个焊盘的坐标，以及器件本体范围。先辨清尺寸标到边缘还是中心；器件金属端子尺寸不能直接当作铜焊盘尺寸。

继续检查引用的 Padstack（焊盘堆叠）：表贴还是通孔、铜在哪些层、Solder Mask（阻焊）与 Paste Mask / Solder Paste（焊膏开口相关数据）是否分别符合依据。通孔还要看孔与铜环要求，不能照搬表贴开窗。

Silkscreen（丝印）应清楚且避开焊接区域；检查方向标识和 Ref Des（参考位号）是否可辨认。Assembly（装配参考图形）表达器件参考外形，Place Bound（放置边界）表达本例放置占用范围；它们都不是板框，也不是铜焊盘。

Origin（原点）要符合当前库约定，并与旋转、坐标定位和后续装配使用一致。封装能围绕一个点旋转，不代表这个点选得合理。

检查 .pad / .dra / .psm（焊盘数据 / 绘图数据库 / 封装符号库文件）的对应关系，确认使用的焊盘数据可找到、编辑数据已保存、库符号确实生成。6-06曾遇到缺少位号使符号生成失败：这正说明“绘图保存了”与“结果可用”必须分别确认。

为什么？深入理解 · 检查必须能回答依据在哪里

画布适合找明显重叠和方向问题，但重复编号、所引用焊盘名称及精确坐标需要读取对象属性。前课真实属性截图提供两脚编号与位置的读回证据，不能只凭两个方块看起来对称。

本阶段二极管铜焊盘0.85×0.85毫米、内缘间隙2.5毫米来自指定手册；中心距3.35毫米由几何推得。阻焊1.05毫米、焊膏0.85毫米和放置边界是教学选择，实际交付仍需确认项目与装配要求。

软件可能发现某些几何冲突，但不能替代型号选择、观察方向、官方编号及工艺依据审查。检查没有报错，也不等于制造商推荐图形已经被正确理解。

以后做 Layout 有什么用 · 保留一份可交接的检查记录

记录器件型号、手册版本与封装名称；按身份、尺寸结构、非铜图形、生成结果四组保存结论。每项留下依据或读回值，存在疑问时记录待确认内容，不用“看起来正常”代替证据。

丝印是否需留多少间隙、焊膏是否缩减、原点放哪里，取决于当前规则与制造装配条件。检查思想通用，具体数值不能跨项目机械照搬。

下一课复用前面同一个二极管和真实文件，完整串起从手册到检查交付的过程。

四块焊盘的位置都正确，但编号为1、2、3、3，可以直接交付吗？不可以，必须修正重复和缺失编号，并再核对方向与映射可以，数量和外形一致就足够

提示

数量正确不等于电气身份完整。