第 1 阶段 · 结构选择概念课 · 重点理解

1-06 多层板为什么需要多层:连接、参考、电源与成本

说明加层可以解决哪些不同需求,并理解为什么层数要由项目要求与成本共同决定。

学习本课前,你需要知道

如果还不熟悉,可以先回看对应基础课。

上一课把连接从一面扩展到两面。现在想象同样大小的板上又增加了器件和接口:两面都越来越挤,能不能一直把线缩细、再塞进去?

快速理解 · 增加空间,也重新安排用途

不能无限挤。走线本身要占宽度,不同网络之间要留出隔离空间,器件和孔也占位置;还要满足真实制造和电路工作的要求。

Layer Count(层数) 是一个需要选择的结构条件。多层板(有两层以上导电铜层的板) 把一些铜层放到板内部,因此有了更多可以安排连接与用途的位置。

这不意味着“一拥挤就必须加层”。也可以重新安排器件、调整板面积或检查需求;增加铜层是其中一种选择。

增加的是可安排用途的铜层
增加的是可安排用途的铜层 只比较数量,暂不分配每层用途 铜层 1铜层 2 当前:2 层导电铜

两层铜承担连接时,可用空间有限;还要同时安排信号、电源与地的连接,不能把所有空处都随意塞满。

原创数量示意,不是标准层叠或生产图。橙色为铜,浅色为绝缘材料;间隔为方便阅读,不表示实际板厚或材料厚度,未指定每层功能。

理由一 · 为连接提供更多空间

Routing(布线) 不再只能挤在上下两面。部分连接可以安排在其他铜层,通过需要的层间连接到达目标器件。

更多空间也让工程师有机会按连接用途组织设计,减少“哪里还有空就往哪里放”的被动情况。但多层不意味着线路可以随意交叉或连接自动正确。

理由二 · 为地与电源留出合适的位置

GND(Ground,地) 不是一个抽象字母,它在板上同样需要实际铜连接。若两面都被其他线路占得很碎,就更难保留较完整的接地铜区域。

Power(电源) 也需要从供电位置分配到器件。增加铜层后,可以考虑专门安排较大、较完整的相关铜区域,而不必所有用途都争用同一面。

这里说的是“可以这样安排”,不是规定四层板必须有固定的一层地和一层电源,也不是每一层只能承担一种用途。

理由三 · 为后面的参考结构创造条件

前面学过电压需要相对于另一个点来描述,信号也不能完全脱离它周围的电路结构。对一些设计,尤其后面要学的高速信号,需要认真安排信号附近的参考铜结构。

增加层数,可以给信号与较完整铜区域的相邻安排提供更多选择。本课只建立这个动机;为什么要参考、具体怎么安排,会在第 3 阶段讲清。

为什么?深入理解 · 所以,加层不只是“多画几根线”

如果新增铜层全部用来塞线路,就可能仍没有为地、电源或需要的参考结构留下合适空间。层数增加了,原来的需求冲突却没有消失。

更有价值的提问是:“新增这一层准备解决哪一个问题?”它可以用于额外线路,也可以帮助保留较完整的铜区域,具体要结合项目要求。没有一种固定分工能适用所有电路板。

不同高度的铜仍被绝缘材料隔开。改变层数,并没有取消前两课建立的“需要连接的才连接,不该相连的要隔离”的原则。

层数不是越多越好

在面积和工艺条件相近时,更多铜层通常需要更多材料、内层加工和组合步骤,制造成本也往往上升。设计者还要核对更多层之间的关系。

先说明需要解决什么,再决定用多少层。
“能满足要求、能制造、成本可接受”,比“层数更多”重要。

为什么?深入理解 · 价格不能只按层数乘倍数

层数只是成本的一项因素,面积、材料和具体加工要求也会影响报价。少层板如果需要非常困难的加工,未必比合理增加层数的方案便宜。

因此要比较能满足同一需求的方案,而不是直接说六层一定比四层好、或者两层一定最省。这里不估算价格,也不把图中的层间距离作为材料选择。

以后做 Layout 有什么用 · 给每次加层一个理由

Layout(布局布线) 开始前,可以把需求写成短句:“现有空间能否安排完连接?”“是否需要保留较完整的地或电源铜?”“后续电气要求需要怎样的参考结构?”再与电路设计者及板厂确认方案。

在 PCB 工厂里你会看到什么:Core(芯板)、Prepreg / PP(半固化片) 和铜箔等材料组合成多层 PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)。内部铜图形在结合前就要加工和检查,多层结构因此带来了真实生产工作。

本课的 2/4/6 层按钮不是标准方案选择器。不要把示意图直接当作生产资料;具体每层用途和材料排列将在后续课程逐步学习。

本课记住五件事

  • 不能靠无限缩细、挤近走线来解决所有空间需求。
  • 多层板提供更多线路空间,也能为地和电源结构留出位置。
  • 增加层数可为后续需要的参考结构创造条件,不会自动保证电气性能。
  • 更多层通常带来更多材料、制造与核对工作,不能只追求层数。
  • 选层数要回答项目需要什么;具体层功能不能照搬示意图。

试着说出“线路太多”以外的两个加层理由,再说明为什么这些理由仍不意味着层数越多越好。下一课才正式逐一认识铜层的不同用途。

来源与教学边界

【基础补充】情境、图示与讲解为原创。多层板对线路安排及地、电源结构的支持,参考芯片厂商电路板布局资料中关于层数的讨论;材料组合与生产背景参考板厂的多层板叠合过程。前者为较早的应用资料,仅采用基本动机,不采用其中特定电路的层排列或材料建议作为通用规则;不展开参考原理或计算。

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08布线未学习
09高速未学习
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  • 9-16Stage 9综合练习:为一版高速Layout作出有依据的判断待开放
10DFM待开放

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11项目实战待开放

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