foundation-28 PCB设计新人易混概念：对象、网络、边界与文件辨认

面对相似图形，依据连接身份、实体结构、规则边界与交付职责区分容易混淆的概念。

学习本课前，你需要知道

如果还不熟悉，可以先回看对应基础课。

同样是细线，可能表示未完成连接，也可能是铜的中心线；同样是圆孔，可能用来装器件，也可能用来换层。不要只靠长相猜对象，先问它负责什么。

快速理解 · 用四个问题辨认

先辨认职责，再判断名字与外观

先问它在表达“谁接谁”，提示“还差哪条连接”，还是已经存在的铜。Net、Ratsnest和Trace在同一个设计中协作，但不是同一种对象。

为什么？深入理解 · 按职责分组，不按外观死记

容易混在一起	换一个判断问题
Net（网络） ↔ Trace（走线）	网络规定谁应该相连，走线只是实现它的一种铜几何；同一网络也可包含焊盘、过孔与铜区域。
Net（网络） ↔ Ratsnest / Airwire（飞线）	网络身份不会因为已经布通而消失；飞线是连接提示，不是铜。隐藏飞线也不能证明连接完成。
GND（Ground，地） ↔ Plane（铜平面）	地网是网络身份；地平面是承担地连接的一种铜结构。不是所有地连接都必须是一整层。
Copper Pour（铺铜） ↔ Plane（铜平面）	铺铜通常指按区域生成铜的方式；平面指层或区域承担的物理与电气角色。两种概念可重叠，不靠“面积大”强行区分。

容易混在一起	换一个判断问题
Bare PCB（裸板） ↔ PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印制板装联体）	裸板提供铜连接与安装位置；装联体包含装好的器件及连接。
Pin（引脚／器件连接端子） ↔ Pad（焊盘）	引脚属于器件端子或逻辑端，焊盘是板上的连接铜。装焊把两者连接起来。
Pad（焊盘） ↔ Via（过孔）	焊盘是局部铜面；过孔包含孔壁、焊盘等层间连接结构。一个过孔可以包含多个层的焊盘，二者不是互斥的全部对象。
Via（过孔） ↔ PTH（Plated Through Hole，金属化通孔）	过孔按用途叫，金属化通孔按结构叫。通孔过孔可以属于金属化通孔，器件安装孔也可以；盲孔过孔不能一概叫通孔。
Drill（钻孔／钻孔工具） ↔ Finished Hole（成品孔）	先确认是在说加工工具或加工前口径，还是最终成品孔。镀铜和加工补偿会影响两者关系。
PTH（Plated Through Hole，金属化通孔） ↔ NPTH（Non-Plated Through Hole，非金属化通孔）	看孔壁是否金属化，不仅看顶视有没有圆环，也不能凭“安装孔”三个字猜镀覆。

容易混在一起	换一个判断问题
Symbol（原理图符号） ↔ Footprint（PCB安装封装）	符号表达逻辑端；封装表达PCB安装位置。编号映射把两边对应起来，不靠左右位置猜。
Package（器件封装外形） ↔ Land Pattern（焊盘图样）	器件外壳及端子形状，与为它设计的焊盘图样相关，但不是同一份尺寸信息。
Footprint（PCB安装封装） ↔ Padstack（焊盘堆叠）	封装组织一组安装数据；焊盘堆叠定义单个位置的分层铜、开口与需要的孔。
Solder Mask（阻焊） ↔ Paste Mask（焊膏开口数据）	阻焊用于板面覆盖与露铜；焊膏开口数据服务装焊印刷。外形相似不表示用途相同。

工程应用 · 在软件里选对象，再看属性

容易混在一起	换一个判断问题
Board Outline（板框） ↔ Route Keepin（布线允许区）	板框表达成品外形；布线允许区约束路由对象。不能以其中一个替代另一个。
Placement（布局） ↔ Routing（布线）	布局安排器件空间关系，布线安排铜连接；两者相互反馈，不是布局确认后永远不能调整。
Width（线宽） ↔ Spacing（间距）	线宽量铜本身，间距量指定对象间的空隙；中心距还要与边间隙区分。
Spacing（间距） ↔ Clearance（间隔／净距要求）	很多语境都指间距相关要求，工具命名可能重叠。查对象、量取边界、实际值与要求值，不把英文强行规定为两套永不相交的概念。
Gerber（PCB图形与属性交换格式） ↔ BOM（Bill of Materials，物料清单）	图形及属性数据服务板制造；物料清单说明装什么、用什么料。二者还需要其他加工、坐标和图纸资料配合。

Copper Shape（铜区域）或 Polygon（多边形区域）可能只是铜区域对象的名字；要进一步看网络、实际填充及连接。Copper Island（孤立铜岛）与 Orphan Copper（未接入预期网络的孤立铜）提醒你检查孤立情况；铜色一样不表示已经连通。

Laminate（层压材料）描述材料结合形成的板材，Resin（树脂）描述其中一类材料成分。不能把所有板材都当成单一塑料，也不能把一整块成品多层板直接叫一片芯板。

Glass Fiber（玻璃纤维）与树脂共同组成常见绝缘增强材料体系；具体材料组合仍看层叠和材料资料。这是前面材料剖面的英文名称回顾，不是新增一套板材制造流程。

对象是什么，取决于它的职责、属性和结构，不能只看图形像什么。 下一课会在同一块板上切换这些对象与剖面；后续封装基础、约束检查和设计交付可以按问题回看。

屏幕上一个圆环对象，怎样判断它是换层过孔还是器件安装孔？查看对象类别、孔结构、网络和器件归属，不只凭圆环外观圆环一定是过孔，因为焊盘必须是方形只要有铜环，就一定是非金属化孔

提示

图形形状没有直接告诉你它的全部职责。

资料依据与示意边界

依据用户提供《印制电路板（PCB）设计基础》（Christopher T. Robertson著、刘雷波译）印刷第19～34、65～67、76～85、94～105页作原创解释。图示不按比例，不是软件截图；教材历史工艺数值不作为本课制造规则。

材料、铜、孔、器件安装、连通与交付关系来自前面课程已经定向核对的教材内容。飞线、对象属性、焊盘堆叠与软件边界名称沿用本项目已有现代EDA术语核验；不增加软件命令或制造数值。