第 6 阶段 · 封装概念 · 重点理解
6-01 Symbol、Footprint、Padstack：三者到底是什么关系
能沿一个引脚区分逻辑符号、物理封装与单个连接位置的堆叠定义。
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第5阶段让你会看、会选板上的对象。本阶段继续追问：这些可选的焊盘和器件，是怎样定义出来的？先把一个引脚一路追到制造数据。
快速理解 · 一个引脚，三个层次
Schematic Symbol（原理图符号） 表达逻辑，Pin（引脚） 的编号告诉我们哪个端子接哪个 Net（网络）。它不告诉你焊盘该画多大、放在哪里。
Footprint（PCB封装） 则把各个 Pad（焊盘） 的位置、编号、外形参考与方向组织在一起。同一个逻辑功能可能采用不同器件外形，因此不能直接把原理图图形印在板上。
再放大其中一个焊盘，会发现它不仅有铜形状，还需要相关制造定义。Padstack（焊盘堆叠） 就负责这一层：表贴端子通常关联铜焊盘、Solder Mask（阻焊） 开口和 Paste Mask / Solder Paste（焊膏开口相关数据）；有孔结构时还会关联孔数据。
先点引脚编号，沿同一条关系找到封装焊盘，再看背后的堆叠定义。
软件里的“符号”，需要说清是哪一种
在 Allegro（PCB物理设计工具） 的PCB封装环境中，Package Symbol（封装符号） 组织器件的物理引脚与图形。原理图符号与封装符号都叫“符号”，但解决的问题不同。
焊盘堆叠不是整个器件封装。一个两脚封装可以在两个不同坐标引用同一种焊盘堆叠；编号仍分别是1与2，各自连接的网络也可以不同。
为什么？深入理解 · 为什么要分三层定义
逻辑可以复用，安装结构可能不同
原理图关注器件连接功能；实物有明确尺寸和端子排列。分开表达，才能在选定实际型号后检查逻辑编号与物理安装是否一致。
相同焊接结构不必每次重画
多个焊盘使用同一份定义，可以保持铜形状和相关开口一致。但复用的是结构，不是网络连接；不能因为两个位置长得一样就把它们连起来。
单独看一个长方形会漏掉什么
它可能只表现铜几何。阻焊是否露出、焊膏是否印刷、编号是否正确、位置是否符合器件，仍需分别核对。封装能装上、焊好并接对，依赖这几项共同成立。
以后做 Layout 有什么用
焊盘形状错，优先查它引用的堆叠定义；两个焊盘位置不对，查封装坐标与尺寸依据；网络接错，查编号映射。先找错在哪个层次，比把整个封装重画更有效。
接下来先认识这些定义如何保存为文件，再打开内部结构。现在不需要记住软件菜单。
提示
想想同一型号的两个焊接位置是否必须短接。
焊盘堆叠描述结构；封装决定每个编号和位置，网络来自电气连接关系。
用自己的话说
原理图说“怎么接”；封装说“放哪里、编号是什么”；焊盘堆叠说“这个连接位置在相关层上怎样定义”。下一课把这三个层次对应到文件。
资料依据与适用边界
本机17.4配套库开发指南第1～3章确认：封装中的引脚关联焊盘堆叠；封装符号属于物理表示。图为原创关系示意，没有借用原理图符号冒充PCB封装。
软件概念核对本机17.4-2019配套《库的定义与开发》文档。尚未实机核验的操作不写成已确认菜单路径。