2-04 Via（过孔）与 Through Via（通孔）：不同铜层如何连接

沿着铜看懂通孔过孔的层间连接，并区分孔的空间与导电孔壁。

学习本课前，你需要知道

如果还不熟悉，可以先回看对应基础课。

上一课的铜线在一层上连接两个焊盘。现在设想 R1.2 去往 D1.1 的路线遇到不宜穿过的区域：能不能去另一铜层继续走？可以，但要有真正的层间铜连接。

快速理解 · 给铜线一个层间接点

Via（过孔）让连接从一个铜层过渡到另一个铜层。最直观的结构是 Through Via（通孔）：从板顶面贯穿到底面。

图中把上一课的路线局部切开看，只显示换层附近，不显示整个器件和完整电路。板内中间四层不需要与这条连接相连。

同一个孔：空洞与金属化之后

顶层铜线已经到达孔边，但只有空洞时，上下两层仍没有这条垂直导电连接。L1～L6 表示六个铜层的位置。

Plated Barrel（电镀孔壁）把孔边铜接点沿板厚方向连起来。图中的孔中心仍可为空，铜沿着孔壁形成连续结构。

因此不能说“钻一个洞就能接上”。钻孔只形成孔的空间；孔壁还必须有连续、合适的导电金属，并接到需要的铜图形。

顶层铜线 → 孔边接点 → 孔壁铜 → 另一层铜线。
导电的是这条连续铜结构，不是空气中的洞。

为什么？深入理解 · 穿过所有层，会不会把所有层短接

“孔贯穿所有层”描述的是空间范围，不代表它一定与每个经过的铜层电气相连。需要连接的层，要有铜与孔壁接合；不该相连的铜，需要在孔附近隔开。

图中中间四层在孔边留出间隔，所以与这个孔壁不接触。若把不属于同一网络的铜也接到孔壁，就可能形成错误短接。

具体间隔、孔尺寸与制造余量以后学习。本课只确认：经过某一层和连接某一层，是两件事。

为什么？深入理解 · 过孔和插件孔为什么看起来很像

上一课插件连接器的金属化孔，主要用于器件引脚的安装与电气连接。本课过孔主要解决板内铜层互连，通常不需要插入器件引脚。

两者都可能有孔壁金属，但用途不同。不能仅凭看见一个圆孔，就推断它的用途或应连接哪个网络。

以后做 Layout 有什么用 · 换层时沿铜检查

Layout（布局布线）中沿着 Trace（走线）检查它是否真正接到过孔、孔连接了哪些层、另一层是否接上了后续路线。添加过孔不代表整条网络已经自动布完。

制造要形成孔、孔边铜及连续孔壁铜。孔壁缺失或与目标层没有接合，会使本来应该连通的网络中断；本课不展开缺陷工艺或数值规则。

一块板只有从顶面钻到底面的空孔，没有孔壁金属。它能靠这个孔连接顶层和底层铜线吗？不能，缺少连续的导电孔壁能，孔已经贯穿整块板

提示

沿图找一条从顶层到底层真正由铜组成的路径。

下一课比较不贯穿整板的孔：它们从哪层开始，又在哪层结束？

来源与教学边界

【基础补充】本课解释与图示为原创。孔壁导电及孔用途参考板厂说明，未把厂商特定孔径或判定阈值当成通用规则。

金属化孔与孔用途说明。图示不按真实比例，不是可直接生产的电路或封装。