PCB设计与布线基础技术 · 基础技术 · 重点理解
foundation-23 Power / GND Routing基础：主干、铜区域与多Via
沿完整供电回路理解主干、分支、铜区域与过孔共同影响连接能力，兼顾局部电容路径。
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走线已经能按规则通过通道。但供电主干不能只按普通控制线的外观处理：它可能承载多个分支的电流。“接上了”和“能按要求供电”是两层判断。
快速理解 · 看主干、分支，也看返回
Power Trace（电源走线） 是实际供电路径的一部分。有时需要 Wide Trace（宽走线） 或较大的 Copper Shape（铜区域），以满足真实电流与连接要求；不是遇到电源名就任意铺满铜。
沿棕色主干找到两个支路，再沿蓝色连接回到源端。切换不同铜形状时，网络意图没有改变，改变的是实际连接的几何。
供电主干同时服务两个分支。它的电阻会影响电压损失和发热，不能仅因所有焊盘连通就忽略路径。图中不提供任何实际压降或温度预测。
为什么？深入理解 · 铜也有电阻
实际铜有 Resistance（电阻）。在相同电流等条件下，路径电阻越大，Voltage Drop（压降） 与 Heating（发热） 越值得关注；负载端得到的电压可能因此偏离需要的范围。
材料与其他条件相近时，路径更长通常电阻更大；增加铜的有效截面积通常能减小电阻。但实际温升还受散热、周围铜、层位置、环境和工作状态影响，不能把加宽比例直接当作允许电流或温降比例。
主干与分支为什么不一定一样宽
在本例稳定供电时，分流前的主干承担多个分支所需的 Current（电流），分流后每条支路可能不同。因此要知道主干和分支分别服务什么负载，也要看工作状态与同时工作的情况，不能只按网络名称给所有局部铜一个任意宽度。
大面积铜仍要检查连接口
Power Plane / GND Plane（电源平面／地平面） 可以提供较大的铜连接，但若中间被切成断岛，或只剩狭窄入口，不能仅凭面积宣称供电良好。GND（Ground，地） 这个网络名也不等于已经存在完整地平面；地铜必须实际连到需要的位置。
Multiple Vias（多个过孔连接） 有时用来降低层间连接的阻碍、分担电流。成组摆放时也会称 Via Array（过孔阵列）。它们不保证电流平均分配，更没有所有电源固定几颗的数量；孔径、孔壁铜、板厚、连接路径、热和制造要求都要考虑。
近端电容不是只看摆放距离
Decoupling Capacitor（去耦电容） 按器件资料连接到供电和返回结构。它在供电需求变化时参与局部能量交换。既要位置合适，也要铜路径合适；电容贴得近但连接绕远，不能当作同样的局部回路。
这里仅建立“器件附近还有局部供电连接要看”，不计算完整电源网络，也不推导高速返回电流分布。
工程应用 · 在连接完成之外再问这些问题
- 确认实际电压与负载电流需求，找出主干、分支及其工作条件。
- 结合铜厚、路径长度、允许压降和温升、制造能力及项目规范，确定几何；不用万能电流线宽表。
- 看铜区域的真实连通和最窄位置，避免有面积、没有合适连接。
- 需要换层时检查过孔与两端连接处，不只把孔当作图标。
- 把 Return Connection（返回连接） 一起跟踪到源端，复查近端电容的两端连接。
- 加宽或铺铜后重新检查间距、出口和其他网络的通道。
软件高亮整个网络后，要逐个看各分支和铜区域，不能只看飞线是否消失。去耦器件的连接次序和布局按对应器件资料，不把一个教学图推广成全部器件的唯一接法。
现在只需要记住
供电检查沿完整回路进行：主干、分支、铜区域、孔与局部连接都在路径中。
提示
面积不是完整路径。
电流经过每一段实际连接；大面积铜不能补偿断口、错误网络或未满足要求的窄连接。
资料依据与示意边界
依据用户提供《印制电路板（PCB）设计基础》（Christopher T. Robertson著、刘雷波译）印刷第31～32、66、76～78、85、94～97页作原创解释。图示不按比例，不是软件截图；教材历史工艺数值不作为本课制造规则。
去耦的现代基础补充核对器件厂商：去耦技术教程。这里只引用局部供电连接思想，不展开该资料中的高级电源分析；图中不使用伪造温度、电压或电流结果。