foundation-04 铜怎样连接器件：Trace、Pad与Via各做什么

焊盘要兼顾连接和安装

焊盘的形状、尺寸与位置要适合器件端子及装焊方式。它可能是没有孔的表面铜面，也可能围绕器件孔分布；不能看到铜圆环就认定它一定是换层过孔。下一课区分孔的用途。

走线把连接延伸到需要的位置

走线有宽度、厚度、长度和所在铜层。顶视图显示线的走向和宽度，上一课剖面显示它的厚度。同一个网络可以分叉连接多个端点，不要求一定是一条连续无分叉的屏幕线。

过孔连接的是铜层，不是“孔里的空气”

图示使用穿过板厚的导电孔壁，把顶面和底面铜连起来。需要隔离的其他铜应与它留开；如果同一孔不应连接某内层网络，就不能让孔壁和那片铜碰在一起。更多过孔类型留到后续层间连接课。

逻辑网络不等于一段铜

一个网络可以用多段走线、过孔和焊盘实现；没有画出铜时，设计仍可有“应当连接”的网络关系。反过来，把不同网络的铜误接在一起会造成不该有的连通。稍后原理图课程会正式追踪这些关系。

在设计工具中，你通常能分别查看走线的层与宽度、焊盘的位置与编号、过孔连接哪些层以及它们属于哪个网络。这里讲检查对象，不宣称任何未经验证的具体菜单位置。

1. 遇到一个铜形状，先说出它负责安装连接、同层延伸还是层间互连。
2. 再核对它属于哪个网络，并沿着实体导体追踪到下一对象。
3. 若端子没有落在正确焊盘上，或孔壁没有接到目标层，即使屏幕形状靠得很近也不代表连接正确。

第2阶段分别深入焊盘、走线与过孔，第6阶段说明怎样定义器件安装数据，第8阶段再真正画出铜连接。