foundation-17 Width、Spacing与Clearance：怎样量出铜与孔的安全间隔

线宽下限与通常采用值分开

Minimum Width（最小线宽）? 是允许下限，Preferred Width（优选线宽）? 是设计通常选用的宽度。板厂能做得更细，不代表电流、压降或项目要求允许你这样用；反过来也不是所有铜都越宽越好，因为还要留空间。

第一组：铜边到铜边

Trace-to-Trace（走线到走线）? 和 Trace-to-Pad（走线到焊盘）? 分别检查走线之间、走线与焊盘之间的铜边间隔。若只量中心线，会漏掉铜自身宽度。

Trace-to-Via（走线到过孔）? 与 Via-to-Via（过孔到过孔）? 还要看过孔在相应层的焊盘铜。孔很小，不代表周围铜也很小；两个孔看着分开，铜焊盘却可能靠得太近。

Pad-to-Pad / Copper-to-Copper（焊盘到焊盘／铜到铜）? 也不能用 Pitch（中心距）? 替代。两块焊盘的中心不动，若各自变大，最近铜边之间的空间就会减少。

第二组：孔与周围结构

Hole-to-Copper（孔到铜）? 和 Hole-to-Hole（孔到孔）? 需要说明孔径口径、按边还是按中心量，以及制造公差怎样计入。Drill Size / Finished Hole（钻孔尺寸／成品孔尺寸）? 不能互换使用；把成品孔数值放到要求钻孔数值的检查里，会误判余量。

第三组：铜到实体边缘

Copper-to-Edge / Board Edge Clearance（铜到边缘／板边间隔要求）? 不只针对最外圈板框。槽与内部开口也会切断材料，外层和内层相应铜都需按要求避让；布线允许区域不是所有板边距离检查的替代品。

第四组：铜与阻焊数据

Solder Mask Clearance / Expansion（阻焊开口间隔／扩展）? 决定相关开口怎样围绕铜；Mask Dam（阻焊桥）? 是相邻开口间剩余的阻焊。开口变大并不扩大铜，却可能让阻焊桥更窄。铜间隔、阻焊对位与装配条件必须分别检查，不能把铜没接触当作焊接一定没问题。

只做第一次辨认：绝缘安全中的另一种距离

Creepage（爬电距离／沿面距离）? 沿绝缘表面量；在这一语境中，Clearance通常特指两导电部件之间穿过空气的最短距离。它们不能简单等同于任意软件的铜间距字段。本课不设定高压安全数值，真实要求需结合适用标准、材料、环境和产品条件确认。