foundation-30 Foundation综合挑战：从Schematic读懂一版PCB Routing

先把逻辑端正确落到板上

Symbol（原理图符号）? 上的 Pin（引脚／器件连接端子）?，通过 Pin Mapping（引脚映射）? 对应 Footprint（PCB安装封装）? 中正确的 Pad（焊盘）?。Padstack（焊盘堆叠）? 定义一个焊盘位置的层和孔等信息。核对 Pin 1（1号引脚）?、器件方向及编号，不能靠图形左右位置猜。

Net（网络）? 规定谁应连接谁；Ratsnest / Airwire（飞线）? 提示尚未完成的关系；Trace（走线）?、Via（过孔）?、Copper Shape（铜区域）? 或 Plane（铜平面）? 才是可能的铜实现。把图形移到一起不自动证明编号、网络和结构正确。

先创造空间，再组织铜

Placement（布局）? 要照顾 Board Outline（板框）?、连接器和 Mounting Hole / Slot / Cutout（安装孔 / 槽 / 开口）? 等机械条件，也要给端点出口和后续通道留空间。Route Keepin（布线允许区）? 与 Route Keepout（布线禁止区）? 约束可用区域，不能由板框替代。

Routing Priority（布线优先规划）? 是先识别受限制连接的规划。Pin Escape（引脚逃线）? 与 Fanout（扇出）? 处理引脚附近出口；必要时用孔壁换层，而不是给所有端点机械加孔。通道堵塞时，返回调整位置也是合理选择。

候选路径必须保留连接身份与规则

Routing（布线）? 使用真实铜实现连接。本题直接穿过供电铜的地线会混接网络；局部收窄 Neckdown（局部收窄）? 也必须在规则允许范围内。缩到允许宽度以下并不因为“终于能画过去”而合格。

Constraint（约束）? 先规定要求，再检查 Width（线宽）?、Spacing（间距）? 和 Clearance（间隔／净距要求）? 的实际几何。过孔把铜连接到其他层，还要看孔周避让、目标层可用通道以及返回连接，不能只看顶面飞线。

电源不是普通线随便套用

Power / Signal / GND（电源 / 信号 / 地）? 有不同职责。供电主干、分支和局部连接需要考虑电流、路径和 Voltage Drop（压降）? 等条件；大面积地铜也要真正接入返回连接，电流不会到地就消失。图中颜色和线宽只是教学提示，不是统一电流设计值。

观察到哪里，解释到哪里

1. 逻辑：说出三组网络各有哪些端点，解释为什么不能跨过电阻把两边合成一个网络。
2. 落板：找到器件、1号端、焊盘、安装孔、板框和铜区，说明它们各自的用途。
3. 布线：找到剩余飞线，解释为什么它不保证经过的空间可走铜。
4. 选择：说明给定换层候选成立的前提，以及为什么另外两种违反连接或规则。
5. 复查：说明还有哪些检查没有被“连上了”代替。
6. 交付：区分给制造、装配和采购的数据，说明为什么版本、单位、面别及原点必须一致。

完成布线以后仍有检查

Routing Review（布线复查）? 至少检查 Unrouted（未布通连接）? 和显示过滤、DRC（Design Rule Check，设计规则检查）?、线宽/间隔、过孔与层、禁止区、拥塞、供电与返回连接、明显绕行和几何。修改局部路线以后重新检查。规则通过不能证明布局布线优秀，更不能替代来板与装配检验。

同一设计分别交给谁

Gerber（PCB图形与属性交换格式）? 与 NC Drill（Numerical Control Drill，数控钻孔数据）?、Fabrication Drawing（制造图）? 等为制造描述板和孔；Assembly Drawing（装配图）?、Pick-and-Place / Centroid（贴装坐标数据）? 与 BOM（Bill of Materials，物料清单）? 等为装配与物料准备提供信息。输出之后还要回读核对，不能只确认文件夹里“有文件”。

现在只需要记住

对象身份正确 → 空间与规则允许 → 铜连接连续 → 复查与交付一致。 能解释这个链路，就具备继续学习后续工程课程的基础。

需要时回看原理图到PCB实验、布线复查或PCB结构拆解实验。本章到这里结束；后续第3阶段深入层叠与返回连接、第5阶段深入软件约束、第6阶段深入封装、第7/8阶段深入布局布线。本课不要求现在进入高速理论。