PCB设计与布线基础技术 · 基础技术 · 重点理解

foundation-24 Routing Review:Unrouted归零以后还要检查什么

按连通、有效规则、路径空间和完整供电回路复查同一设计,并理解修改后为何必须重查。

学习本课前,你需要知道

如果还不熟悉,可以先回看对应基础课。

走线接通、画面没有飞线,是否就可以结束?还要确认连接正确、规则有效,路径能满足用途。本课不加新布线技巧,而是把已学过的检查串起来。

快速理解 · 一张连通图不等于一张合格证

Routing Review(布线复查) 要回答“这版铜除了连上,还是否合适”。下图先假设这些端点已正确连通,再逐项暴露主干宽度与无意义绕行的问题。检查依据是设计要求,不是美观评分。

布线复查:连通只是开始
题设:图中连接已连通,仍需逐项复查J1U1R1D1返回源端供电主干发光支路连通是一个检查维度,不能替代线宽、空间与供电复查。棕色:供电路径;蓝色:返回连接;没有计算温升或压降。题设:图中连接已连通,仍需逐项复查J1U1R1D1返回源端供电主干发光支路题设:原主干未满足本例要求;橙圈帮助定位。棕色:供电路径;蓝色:返回连接;没有计算温升或压降。核对有效规则题设:图中连接已连通,仍需逐项复查J1U1R1D1返回源端供电主干发光支路题设:这个绕行没有必要,并占用了其他连接的空间。棕色:供电路径;蓝色:返回连接;没有计算温升或压降。这段绕行为何存在?题设:图中连接已连通,仍需逐项复查J1U1R1D1返回源端供电主干发光支路沿去程和返回一起看;未画出的局部电容也需要检查。棕色:供电路径;蓝色:返回连接;没有计算温升或压降。返回连接也在检查范围内题设:图中连接已连通,仍需逐项复查J1U1R1D1返回源端供电主干发光支路局部铜已调整;要重新检查连通、间距和受影响区域。棕色:供电路径;蓝色:返回连接;没有计算温升或压降。

本题假设按当前正确网表检查,图中要求的连接已经完成,飞线未被隐藏。即使如此,还不能推导出几何和供电都合理。本图是原创演练,不是软件检查报告。

为什么?深入理解 · 按四组问题检查

一、连接是否真的完成且正确

核对当前 Netlist(网表) 与PCB一致,再看 Unrouted(尚未布通的连接)、错误连接和孤立端点。Ratsnest / Airwire(飞线) 可以被隐藏或过滤;没有看见,不等于没有未连接。复查范围也不能只限当前选中的网络或显示层。

二、规则是否正确,并已检查当前版本

DRC(Design Rule Check,设计规则检查) 只能检查已配置且已执行的条件。关键 Width(线宽)、Spacing / Clearance(间距/净距要求)、孔和板边要求应核对来源与有效值。零违规不保证漏配的规则、错误的规则或其他工程问题已被发现。

三、每段路径有没有合理用途

检查 Via(过孔) 的必要性、连接范围与位置,确认 Layer(层) 合适,Keepout(禁止区) 没被忽视。有些孔是合理换层,有些来回换层只是早期绕路留下的结果,不能用“孔越少越好”代替判断。

观察 Congestion(拥塞)、明显绕远和 Routing Geometry(布线几何):哪些地方挤占其他连接出口?是否存在没有长度或其他真实需求的反复折返?有理由的避让应保留,问题来自布局时则考虑回调器件位置或方向。

四、供电与完整回路是否符合要求

跟踪主干、分支、铜区域、孔与近端电容,不只看供电名称或铜面积。地网应有正确实际连接;涉及换层和 Reference Structure(参考结构) 时,还需确认返回连接是否合适,后续第3阶段会深入。

同一问题可能跨几组。例如加宽主干后,宽度满足了,却可能挤占邻网间距。因此复查不是相互隔离地逐项打勾。

工程应用 · 用可复核的记录处理问题
  1. 定位:记清网络、层、对象及区域,不只写“这里不好看”。
  2. 说明依据:指出违反哪项要求,或为何这段绕行、拥塞与连接不合理。
  3. 选修法:局部改线、改变允许的层间连接,或回到布局;不要盲目全网删除重来。
  4. 重查:修改后检查连通、规则、受影响的相邻铜和通道,确认结果对应当前版本。
  5. 再交付:把确认过的版本交给下一阶段,不能用旧检查结果给新修改背书。

在软件中分别高亮网络、切换层、查看实际铜和检查结果;只看一张合成画面容易把重叠层的线误认为相连,也容易漏掉内部避让。

现在只需要记住

先连通,再复查;按依据修设计,修改以后重新查。 允许布局与布线反馈调整,不能把阶段完成理解成位置永久冻结。

后续深入:第8阶段布线复查。本章基础布线知识块到这里串起来;下一课解释制造为什么给这些几何加上限制。

飞线已经看不见,已执行的规则检查也没有报错,可以直接认为布线优秀吗?
提示

每项检查都有自己的范围。

资料依据与示意边界

依据用户提供《印制电路板(PCB)设计基础》(Christopher T. Robertson著、刘雷波译)印刷第66~67、94~103页作原创解释。图示不按比例,不是软件截图;教材历史工艺数值不作为本课制造规则。

复用本项目已有布线审查知识,重组为基础检查顺序。互动中的连通与宽度问题是明确题设,不冒充实际软件检查、整板验收或性能仿真。

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  • 9-15Allegro 17.4高速实操:从约束到布线、调整与检查待开放
  • 9-16Stage 9综合练习:为一版高速Layout作出有依据的判断待开放
10DFM待开放

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11项目实战待开放

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