7-10 散热与布局：为什么器件位置还要考虑温度

板和结构都会传热

热可以沿铜、板材、焊接连接以及结构件传播，也会通过周围空气交换。铜面积、气流、外壳和散热路径不同，两个图上距离相同的位置可能处于不同热环境。

敏感器件需要什么温度

环境测温希望减小板上非目标热源的影响；监测功率器件却希望感受到目标的温度变化。因此“温度传感器都离热源越远越好”是错误规则。还要认识到传感器自身温度不一定等于目标内部最热点温度。

不能仅靠挪器件解决所有热问题

合理位置可减少不必要影响，但还要满足器件允许温度和散热要求。实际损耗、铜连接、外壳、装配条件都可能需要进一步检查；本课色带只表达关系，不计算温度或安全半径。

1. 先按工作条件找主要功耗位置，不靠器件大小猜热量。
2. 查温度敏感器件与测量目标，判断哪些位置应避开非目标热源。
3. 结合铜导热、气流与机械结构，保留所需散热和装配空间。
4. 对照 Datasheet（数据手册）? 的热与安装建议，后续再用合适的方法验证温度表现。

本课不展开热阻公式或热仿真。下一课把热、机械、电源与信号关系放回整板一起检查。