第 1 阶段 · 材料概念课 · 重点理解
1-01 铜是什么：铜箔、铜厚、基铜与成品铜
看懂铜的厚度方向，分清起始铜与成品铜，并正确理解常见铜厚单位。
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上一阶段，我们已经能把原理图中的连接对应到板上的铜线。现在从材料开始，一层层认识 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板） 的实体结构。
快速理解 · 真正导电的是什么
看看下方橙色的走线：真正负责导电的是 Copper（铜），不是图纸上的颜色。板上弯弯绕绕的线路，是留下来的真实铜材料。
铜导电性能好，制板加工技术也成熟，适合做成细小的线路图形。它不是唯一能导电的金属，但在电路板中很常用。
同一条线：有宽度，也有厚度
从上往下看，很容易把走线当成一条平面色带。把它剖开才看见：线宽是横向尺寸，铜厚是从底面到顶面的尺寸。
切换一次薄铜和厚铜，留意哪一个方向变了。图中的支撑材料下一课再认识。
现在是薄铜。切换后观察侧面的厚度方向，线宽保持不变。
为什么？深入理解 · 加宽和加厚不是同一件事
想象一根扁铜条：加宽是向左右展开，加厚是向上下增加材料。两者都会改变切口里的铜面积，但改变的方向不同。
所以，俯视图里两条线即使一样宽，也可能有不同铜厚。仅凭屏幕上走线的粗细，不能知道实物铜层有多厚。
先认材料，再认制造起点
Copper Foil（铜箔） 像一张很薄的金属片。它可以铺在板材料上，随后加工成所需的铜图形；不是把普通圆导线压在板上。
Base Copper（基铜） 说的是起始状态。例如板材料上原先已有的一层铜，在后续加工前就是基铜。
这两个词不是两种互不相干的铜：铜箔强调“薄片材料”，基铜强调“它在制造流程中的起点身份”。
制造完成后，再看成品铜
Finished Copper（成品铜） 是最终留在板上的铜。比较铜厚之前，先确认说的是起始铜层，还是最终成品铜层。
基铜 → 后续加工可能增加或去除铜 → 成品铜。
基铜厚度不一定等于成品铜厚度；也不是每层铜都会变厚。
为什么？深入理解 · 为什么不能直接把两者画等号
在常见外层加工中，沉铜等步骤形成导电铜层，电镀再增加铜；清洗、微蚀等步骤又可能去除一些铜。蚀刻主要用于去掉不需要的铜，形成线路图形。这里先认识“有增加，也有去除”，不用背流程。
典型内层铜通常没有与外层相同的后续加厚过程，清洗等仍可能带来铜损失。因此不能给所有铜层套上“基铜再加同一个厚度”的公式。
成品要求还要说明测量位置和允许的制造偏差。真正交接时，应向板厂确认每层的起始铜规格与成品铜要求，而不是只写一个“铜厚”让双方猜。
读懂铜厚单位：长度与单位面积质量
μm（微米） 是长度单位，适合描述刚才截面里的厚度。oz/ft²（盎司每平方英尺） 本质上说的是：单位面积上有多少铜的质量。
行业常说“1 oz 铜”，通常省略了“每平方英尺”。把这么多铜均匀铺在相应面积上，便能换算成一个名义厚度。
常用工程近似：1 oz/ft² ≈ 35 μm 量级。
这是便于理解的名义换算，不是每块成品板的厚度保证值。
为什么？深入理解 · 听到“1 oz”还要确认什么
先确认是在说基铜规格，还是成品铜要求。即使名义换算相同，后续加工和制造公差也会让实际厚度与这个近似值不同。
需要验收时，要按双方确认的成品要求和测量方法判断。本课不提供最低成品厚度标准，也不把“约 35 μm”写成所有板厂必须做到的精确数值。
以后做 Layout 有什么用 · 参数要落到真实材料上
Layout（布局布线） 图中的线宽和板资料中的铜厚是两个参数。改变画面上的线宽，并不会自动改变板厂使用的铜层厚度。
在 PCB 工厂你会看到什么：起始材料的铜规格，以及制成后用于核对实际铜层的截面。交接时，工程师会确认铜层、单位、基铜或成品铜这几项，而不是仅凭颜色或“1 oz”判断。
铜厚以后还会影响载流能力（允许通过多大电流）、制造和阻抗；这些分别在后续课程学习，本课只认清材料与尺寸。
本课记住四件事
- 板上线路是有实体厚度的铜，不只是平面线条。
- 线宽是横向尺寸，铜厚是厚度方向尺寸。
- 铜箔是材料形态；基铜与成品铜区分制造前后的状态。
- 约 35 μm 是 1 oz/ft² 的常用名义换算，实际成品厚度要核对要求。
试着用自己的话说明：为什么俯视图里一样宽的铜线，实物不一定一样厚？下一课保留这层铜，再加入隔开铜层的绝缘材料。
来源与教学边界
【基础补充】解释与图示均为原创。基铜、成品铜、单位换算及加工影响参考板厂的铜厚与制造公差说明；截面测量用途参考板厂的微切片说明。这里只采用基础概念，不把某家工厂的工艺路线或公差当成通用规则，也不复刻教材图。