foundation-02 PCB里面到底是什么：Core、PP与铜怎样叠在一起

固化状态决定它们在压合中的任务

芯板的树脂已经固化，提供相对稳定的基础厚度与支撑。覆铜芯板的铜还可先被加工成内层连接图形，再进入多层板压合。半固化片中尚未完全固化的树脂在受控压合条件下流动、填充并固化，把相邻材料结合起来。

完成压合后，原先半固化片的位置也形成固化的绝缘材料。不能把拆解图中的视觉空气间隙当作实体板内部空腔，也不能把压合前薄片厚度直接当成最终绝缘厚度。

这个四层例子不是唯一叠法

芯板数量、半固化片数量与铜的位置可随设计和板厂工艺改变。图中每种绝缘带画成一整块是教学简化，不表示只能用一片材料；铜条也只表示铜层位置，不表示内层不能有图形。

设计软件常用层表、厚度和材料名称描述这块剖面。你在某铜层画出的连接，将来必须与相邻铜层保持设计要求的绝缘间隔。材料表和铜图形需要一起理解。

1. 先数铜层，再辨认它们之间由什么材料隔开。
2. 把芯板厚度、压合后绝缘厚度和铜厚分别记录，不用某个材料名称代替尺寸。
3. 与板厂确认可提供的材料组合及最终结构；不凭本课示意图下制造订单。

本例只认识实体层次。原有第1阶段深入材料，第3阶段再解释不同层安排怎样影响连接与信号；下一课先解决最容易读错的“板厚与铜厚”。