foundation-29 PCB Anatomy Lab：切换对象与剖面，逐层拆开一块板

顶面可拆成多个对象

Component（器件）? 的端子 Pin（引脚／器件连接端子）? 装到板上 Pad（焊盘）?；Trace（走线）? 从焊盘引出，必要时接入 Via（过孔）?。Hole（孔空间）? 是孔空间，Via Barrel（导电孔壁）? 才是层间导电结构。隐藏孔空间只是在图里少看一个类别，不表示孔被铜填实。

Copper Pour（铺铜）? 可以实现局部铜连接；Copper Shape（铜区域）? 是区域对象名称，Plane（铜平面）? 表达铜层或区域的职责。这些铜几何仍要有正确的 Net（网络）? 身份与实际连接，不能凭颜色判断。

顶、底、内层是位置

Top / Bottom（顶面／底面）? 与 Inner Layer / L1 / L2 / L3 / L4（内层／铜层序号）? 用于定位铜层；Signal Layer / GND Plane / Power Plane（信号层／地平面／电源平面）? 描述职责。本例选择地层和局部电源层帮助观察，不意味着所有四层板都必须按这个方式安排。

内层画的是从上往下的投影；切到底层也保持这一观察方向，没有翻板镜像。实际EDA翻面、镜像与选择层是不同操作，读取装配坐标时更不能混淆。

剖面把铜与绝缘分开

本例顺序为：顶面铜 → Prepreg / PP（半固化片）? → 内层地铜 → Core（芯板）? → 内层电源铜 → 半固化片形成的介质 → 底面铜。压合后的 Dielectric（介质）? 填在铜层之间；拉开显示只是帮助辨认，实板没有图中的空气缝。

本剖面穿过一个地过孔：孔壁接到地铜，电源铜在它周围留开口。PTH（Plated Through Hole，金属化通孔）? 的孔壁可以导电；NPTH（Non-Plated Through Hole，非金属化通孔）? 的孔壁不靠金属化连接。不要根据“看见圆孔”就默认每层相连。

非铜对象也不可混入铜层

Solder Mask（阻焊）? 是板面覆盖与露铜开口；Silkscreen / Legend（丝印／字符标识）? 是标识；Board Outline（板框）? 表达实体外形。它们都可能出现在顶视画面，但不是三种电气互连铜。

1. 器件到焊盘：顶层隐藏本体，保留引脚与焊盘，再分别高亮，确认它们如何对接。
2. 焊盘到铜：隐藏阻焊与丝印，沿走线、过孔和铺铜找实体连接。
3. 逐层核对：切换地层、电源层和底层，寻找同一过孔附近是否有连接或避让。
4. 剖面追踪：高亮过孔铜，再高亮孔空间，观察导电材料和空隙的位置。
5. 恢复全貌：恢复初始观察，再打开阻焊；确认看不见的铜并未因此删除。

本板保留前面连接器、电阻、发光器件及芯片供电局部。只显示本课观察所需端子与连接；颜色、尺寸、层叠和去除阻焊的观察方式都是教学简化，不能当成可生产设计。

现在只需要记住

同一位置可以叠着本体、引脚、焊盘、走线与表面覆盖；同一个孔穿过多个铜层，也不一定连接所有层。 看清要靠对象属性、分层视图与剖面共同判断。

需要补认术语时回到层与非铜数据、过孔与换层；后续层叠与封装阶段会深入尺寸设计。下一课把观察结果用于从原理图到布线的综合判断。