9-08 Via Stub与Backdrill：多出来的孔段为什么会影响高速信号

它仍挂在信号路径上

第4层以下不是已经断开的废铜，而是与信号相连的分支。快速变化的电压和电流会受到这段导体及其周围参考结构的影响；“没有用于到达目标层”并不代表其中绝不会出现高频电流或场。

这段结构具有寄生电容、电感，也可能出现高频谐振和阻抗不连续。在其他条件相近时，较长残桩的谐振通常发生在较低频率，更可能进入需要关注的信号频率范围。这里只建立结构与风险的联系，不计算谐振频率。

为什么不是所有过孔都背钻？

影响程度还与边沿、数据速率、残桩长度、层叠和接口可接受的信号劣化有关。要结合项目要求及经验证的分析判断；不能看到“高速”两个字就要求全部背钻。缩短残桩也不代表过孔的所有不连续都消失了。

先有原始钻孔，再经过孔金属化、电镀形成导电孔壁；背钻是在已有孔铜之后，按指定方向和深度去除不需要的部分。实际完整生产顺序由板厂工艺决定。

背钻孔径通常大于原始孔径，以去除孔壁铜。因此还要核对周围铜与结构的空间，不只是原来细孔的占用。最终孔径、允许残桩、深度与公差应由设计要求和板厂能力共同确定，本课不给统一数值。

1. 找出信号进入层、离开层，以及孔铜实际延伸范围。
2. 结合边沿、速率、层叠和接口要求，判断残桩是否值得处理。
3. 如需背钻，明确入钻面、需要保留的连接与加工限制。
4. 检查制造数据和加工后的预期结构，不能仅凭连通检查通过就结束。