2-02 Pad（焊盘）：器件引脚为什么需要落到PCB铜面上

区分器件端子、板上铜焊盘和实际焊接接合，认识表贴与通孔接点。

学习本课前，你需要知道

如果还不熟悉，可以先回看对应基础课。

上一课给 R1.2 和 D1.1 记下了连接要求。现在先不急着画线：器件的金属端子怎样接到板上的铜？

快速理解 · 为连接留出铜接触区

Pin（引脚）是器件的电气连接端点；原理图用符号端点表示，实物上可能是伸出的金属脚，也可能是器件边缘的金属端子。

Pad（焊盘）是板上的实际铜区域，提供相应连接位置。器件放到安装位置后，通常还要靠焊料形成焊点，把端子与焊盘可靠地接在一起。

所以“引脚对着焊盘”只是位置对了；有合适的焊接连接，电流才能从器件端子进入铜结构。

从器件端子到板上铜面

表贴电阻 R1 的两端分别对准两个铜焊盘。现在端子与板之间还有间隔，不能把“对准”当成已经焊好。

SMD Pad（Surface Mount Device Pad，表贴焊盘）常见于本例的贴片电阻 R1。两端各有一个焊接位置，焊盘的大小和间距要适合器件端子。

图中电阻本体是深色，端子是灰色，焊盘是铜色。它们不是同一件东西：把器件拿走，焊盘仍属于电路板。

Through-hole Pad（通孔焊盘）可用于本例的插件连接器 J1。引脚穿过孔，在周围铜区域及相应金属化孔结构处焊接连接。

它不是简单画一个圆圈：孔的位置、周围铜和器件引脚必须对应。孔壁怎样成为导电结构，会在 2-04 专门看。

为什么？深入理解 · 为什么不让一根很细的铜线直接碰引脚

器件端子有实际宽度和位置误差，装配也需要形成稳定焊点的接触区域。焊盘为这个接合留出明确的位置和面积，铜线则负责把这个位置连到其他地方。

若接触区太小或位置偏离，可能难以形成可靠焊点；若随意增大，也可能挤占相邻位置。不能把“大一点总没错”当成规则，应以器件推荐安装图形和装配要求为依据。

以后做 Layout 有什么用 · 对准的不只有中心

Layout（布局布线）时要确认器件每个端子落在哪个焊盘、焊盘编号是否对应，以及器件能否在该安装结构上正确放下。不能只看外框轮廓相像。

制造形成铜区域和孔，装配让器件与它们接合。把焊盘当成可随意移动的装饰图形，可能导致端子焊不到正确位置。

本课只认识连接接点；具体尺寸、焊盘栈和建库方法留到封装阶段学习。

器件端子和铜焊盘已经对准，但中间仍有空隙、没有焊接。可以认为已可靠连接吗？可以，对准了就已连接不可以，还缺少实际接合

提示

回看图中灰色端子与铜色区域之间。

下一课从 R1.2 的焊盘出发，向 D1.1 做一条真正的铜连接。

来源与教学边界

【基础补充】本课解释与图示为原创。焊盘类型与铜连接对象参考官方板编辑器文档；不引用该软件操作作为菜单。

官方焊盘类型说明。图示不按真实比例，不是可直接生产的电路或封装。