1-09 截面练习：从板厂层叠表看懂一块四层板

把层叠表中的铜与介质对应到截面位置，分清芯板、半固化片和表面资料。

学习本课前，你需要知道

如果还不熟悉，可以先回看对应基础课。

上一课已分清铜与表面资料。本课把前八课放到一张表里：先自己辨认，再把表格变成截面。没有新工艺参数要背。

快速理解 · 先约定怎样读这张表

Layer Stackup（层叠）按顶面到背面的顺序排列。L1～L4 是铜层的位置编号；“信号、地、电源”写的是本例用途，不是材料名称。

表中的 Core（芯板）一行特指中间的芯板介质；Prepreg / PP（半固化片）一行则表示半固化片层压后形成的介质。先回想它们是导电材料还是绝缘材料。

本例没有厚度数据，图也不按真实比例画。它用于读懂结构，不代表所有四层板都应采用这个排列。

先分类，再生成截面

点击表格行，对照右侧位置；右侧行号不是铜层编号。先分类再生成，厚度仅为示意。

为什么？深入理解 · 芯板为什么不只对应一个方块

“芯板”有时指整块覆铜板材，有时表格单列的是其中的绝缘厚度。这两种写法的边界不同，不能只看一个词就把铜厚算两遍。

本例用一块两面覆铜的芯板：它的两面铜后来成为 L2 和 L3，中间保留已固化介质。上下加入半固化片与外层铜，层压后得到四层结构。

半固化片在制造前是半固化的；成品板里的对应区域已经进一步固化。不是成品板中永久夹着一片没固化的胶。

为什么？深入理解 · 表面还有阻焊和丝印，怎么仍叫四层板

四层数的是四个导电铜层。阻焊覆盖在部分表面铜上，焊接位置需要露出；丝印提供识别标记，都不额外增加一个导电铜层。

这里没有画出每个局部焊盘开口、文字和走线形状。截面示意用于辨认材料顺序，真实铜层并不一定每处都是一整片铜。

以后做 Layout 有什么用 · 先把表里的名字对应到实体

Layout（布局布线）工程师拿到板厂层叠资料，先确认铜层数量、材料顺序，以及表格里“芯板厚度”是否包含铜。若含义不明确，应请板厂说明，而不是凭图形大小猜。

把介质误当成可布线层，或把四层板误数成六层，会使设计文件与生产结构不一致。本课的 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）截面模型，就是以后核对这些资料的基础；实际尺寸和制造要求后面再学。

完成本课后进入第 2 阶段“PCB 连接”：材料已经认识了，下一步看原理图里的连接关系怎样变成真实铜连接。

来源与教学边界

【基础补充】练习与图示为原创。典型芯板、半固化片与外层铜组合参考板厂叠合与层压说明。这是一种教学结构，不是所有项目的固定层叠，也不是可下单的生产层叠表。